东京承诺再提供48.6亿美元帮助台积电在日本扩大建厂

日本表示，将向台湾芯片巨头台积电（TSMC）提供高达7320亿日元（约48.6亿美元）的补助金，帮助该公司建设在日本的第二家芯片制造工厂。本周六（2月24日）台积电在日本的第一家工厂已开幕。

台积电决定在日本建立芯片制造设施，对于东京政府来说至关重要。东京当局希望透过这样的举措来重振日本的先进半导体制造业，同时强化其工业供应链，以应对与邻近中国的紧张局势升温，可能造成的干扰。

台积电位于日本九州岛熊本县的第一家工厂周六开业，其创始人张忠谋也出席开幕仪式。日本经济产业大臣斋藤健在仪式后对记者表示：“（第二家工厂）这些芯片将比第一家工厂更先进，可用于人工智能和自动驾驶，并将确保我们在日本拥有稳定的半导体供应。”

斋藤健说：“各国政府都在激烈竞争，投入大量资金以确保国内芯片的供应，而日本投资这笔资金对于我们促进产业进一步发展和经济安全是必要的。”他说：“我们从过去的错误中吸取了教训，我相信我们的实行速度已让全世界留下了深刻印象。”

日本最新的财务承诺，将增加已经提供给这家全球最大芯片制造商用于其第一家工厂的资金，这可能会使日本纳税人为台积电提供的补贴总额超过1万亿日元。

目前台积电也正在美国和德国扩张业务，同时计划在今年年底前在日本实现量产。据台积电称，这项在日本的企业总投资，包括第二家工厂在内，将超过200亿美元。

在工厂建成后，两家工厂的月产能预计超过10万片12英寸晶圆，台积电将把这些晶圆供应给包括索尼（Sony）和丰田汽车（Toyota Motor）等科技公司和汽车制造商。

日本还投资了一家本土芯片企业Rapidus，该企业与国际商用机器公司（IBM）和欧洲芯片研究组织Imec合作，计划从2027年开始在北海道的北部岛屿大规模生产尖端芯片。

《芯片战争：世界上最关键技术的争夺战》（Chip War: The Fight for the World's Most Critical Technology）一书的作者克里斯·米勒（Chris Miller）表示：“这也将巩固台湾和日本之间的政治关系，当前台湾正在寻求确保拥有强大的朋友，以帮助它抵御中共的压力。”